PAF400系列 产品特性 通过把导电粒子整列在预想位置的“粒子整列技术”、以及抑制接合时导电粒子流动的“粒子固定化技术”，以少量粒子实现稳定的粒子捕捉性能。 通过减少导电粒子，并进行固定化降低细间距连接时发生短路的风险。 在IC和面板连接中，实现最小连接面积720μm2、可对应最小间距8μm。

清模胶条，润膜胶 是一种用来清洗模具的橡胶合成材料，用于清洗半导体封装模具，可以快捷高效的去除环氧树脂塑封料在树脂封装过程中的树脂残胶及有机氧化物等污染物。 润模胶条 是一种脱模润滑材料，用于模具清洁之后对表面进行保护和润滑。 2.产品特点 （1）节省清洁时间，提高生产能力. （2）卓越的伸缩性，高效的固化能力. （3）室温下不会凝固，无需预热. （4）无须使用引角框架. （5）成型性好，操作简单容易. （6）可彻底清洁模具表面、模具型腔，不损伤模具.

产品概述（CONSTRUCTION CS-R系列导热硅胶皮以特殊硅胶为基材，黑色防静电硅胶皮0.1MM厚，0.2MM，0.3MM,加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑，厚 度均匀，延展性、回弹抗形变性能极佳。特别适合作为 FOG（FPC on Glass）过程中的缓 冲、导热垫片使用。