应用: LED半导体模具清洁应用，新一代清模胶条系列、洗模胶条、润模橡胶、洗模胶条、清模橡胶、清模胶棒半导体模具清洗胶无需金属引线框架，通过模具直接压合以及加热固化一定的时间，即可达到良好的清洁效果。清模橡胶系列应用于半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂转移成型(Transfer Molding)的塑封工艺，专门清除环氧树脂连续封装在模腔、模面等处产生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。
应用: 新一代半导体清模胶条系列、封装模具清洗胶条、洗模胶条、LED模具清洁胶条润模橡胶、洗模胶条、清模橡胶、清模胶棒半导体模具清洗胶也可做成胶饼状无需金属引线框架，通过模具直接压合以及加热固化一定的时间，即可达到良好的清洁效果。清模橡胶系列应用于半导体LED膜封模具、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂转移成型(Transfer Molding)的塑封工艺，专门清除环氧树脂连续封装在模腔、模面等处产生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。
清模胶是一种用来清洗模具的橡胶合成材料。适用于半导体模具、光电模具、橡胶模具、塑料模具和金属模具等模具的清洗清模。用途：用于清洗半导体封装模具，可以快捷高效的将环氧树脂塑封料在树脂封装过程中沉积在模具型腔中的残留物清洗干净。
传统的清模方法，往往耗时很长的时间（2~3个小时），同时也消耗大量的引线框架（或者纸质框架）。为解决这个问题，清模胶片逐渐为封装厂所采用。
对于清模胶片的组成成分，不同的厂商有不同的配方，大体可以分为如下部分：
1) 清模胶片的主要成分是未硫化的顺丁橡胶(BR)或者乙丙橡胶(EPR)，其重量百分比大约在50%~70%。在清模流程的温度和压力的作用下，橡胶开始硫化，从而使污垢和橡胶成为一体，在离型的时候将它去除。
同传统的三聚氰胺清模料相比，由于橡胶的粘性要高于三聚氰胺，所以，清模胶片的清模效果要好于三聚氰胺。一般用三聚氰胺需要重复清模8~10次，而如果代之以清模胶片，清洗2~3次也就足够了。
2) 二氧化硅填料，其重量百分比大约是10~30%。其重要作用是，增强橡胶的强度和抗撕裂性，同时在清模过程中受到挤压以及扩散中，对污垢起到研磨作用。
3) 硫化剂
4) 催化剂和硫化促进剂，以及一定数

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